低压配电设计规范（GB50054—2011） 1 中华人民共和国国家标准 低压配电设计规范 code for design oflow voltage electrial installations GB 50054-2011 主编部门：中国机械工业联合会 批准部门：中华人民共和国住房和城乡建设部 施行日期：2012 年 6 月 1 日 中华人民共和国住房和城乡建设部 第 1100 号 关于发布国家标准《低压配电设计规范》的公告 现批准《低压配电设计规范》为国家标准，编号为 GB50054-2011，自 2012 年 6 月 1日起实施。其中，第 3.1.4、3.1.7、3.1.10、3.1.12、3.2.13、4.2.6、7.4.1 条为强制性条文，必须严格执行。原《低压配电设计规范》GB50054-95 同时废止。 本规范有我部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。 中华人民共和国住房和城乡建设部 二 O 一一年七月二十六日 低压配电设计规范（GB50054—2011） 2 前 言 本规范是根据原建设部《二 OO 一～二 OO 二年度工程建设国家标准制定、修改计划的通知》（建标【2002】85 号）的要求， 由中机中电设计研究院有限公司会同有关单位在原《低压配电装置及线路设计规范》（GB50054－95）基础上修订而成的。 本规范在编制过程中， 编制组经广泛调查研究，认真总结实践经验，参考了国家标准和国外先进标准，并在广泛征求意见的基础上，最后经审查定稿。 本规范共分 7 章和 1 个附录，主要技术内容包括：总则、术语、电气和导体的选择、配电设施的布置、电气装置的电击防护、配电线路的保护、配电线路的敷设等。 修订的主要技术内容有： 1.将规范适用范围的电压由交流、工频 500V 以下修改为交流、工频 1000V 及以下； 2.取消了原规范总则中对于选用铜、铝导体材质的规定； 3.增设术语为单独一章，删除附录中的名词解释； 4.补充了功能性开关电器和剩余电流动作保护电器选择和安装的规定； 5.补充了选用具有中性极的开关电器的规定； 6.补充了 IT 系统中安装绝缘监测电器的规定； 7.补充了等电位联结用的保护联结导体截面积选择的规定； 8.将原第三章“配电设备的布置”中的第二节“配电设施布置中的安全措施”和第四章“配电线路的保护”中的第四节“接地故障保护”合并，并增加“SELV 系统和 PELV系统及 FELV 系统”一节，为第 5 章“电气装置的电击防护”； 9.在“配电线路的保护”一章中增加了“配电线路电气火灾防护”一节； 10.增加了关于“可弯曲金属导管布线”、“地面内暗装金属槽盒布线”、“矿物绝缘电缆敷设”、“预分支电缆敷设”的规定； 11.对原规范部分条文进行了补充、完善和调整。 本规范中以黑体字标志的条文为强制性条文，必须严格执行。 本规范由住房和城乡建设部负责管理和对强制性条文的解释，中国机械工业联合会负责日常管理工作，中机中电设计研究院有限公司负责具体技术内容的解释。本规范在执行过程中，请各单位注意总结经验，积累资料，随时将有关意见和建议寄送至中机中电设计研究院有限公司（地址：北京首都体育馆南路9号中国电工大厦；邮政编码：100048；E-mail：yaodalin@cneec.com.cn），以供今后修订时参考。 低压配电设计规范（GB50054—2011） 3 目 录 前 言 .................................................................................................................................... 2 1 总 则 ........................................................................................................................................ 4 2 术 语 ........................................................................................................................................ 4 3 电器和导体的选择 ................................................................................................................ 7 3.1 电器的选择 ....................................................................................................................... 7 3.2 导体的选择 .................
